2024年1月1日日本中北部地区发生了7.6级大地震, 对于芯片行业的影响?
来源：新闻资讯 /
时间: 2024-01-19
2024年1月1日，日本中北部地区发生了7.6级大地震，对相关产业造成了一定的冲击。
村田电感和磁珠等部分元器件受到了地震影响，导致价格上涨，并预计这种情况将持续至五月。然而，MLCC（多层陶瓷电容器）的正常生产未受太大影响。
磁珠奇力新、顺络、TDK可以替代。
东芝表示受到地震影响, 暂时关闭功率半导体的关键生产工厂。
受地震影响，目前日本ADC 工厂6个月后恢复生产，暂时不接受新订单.
目前有以下系列交期（日本产地，其他产地正常）会有影响。
产品编号：
DLW-P：DLW44、DLW5A、DLW5B
LQH：LQH2H、LQH32、LQH3N、LQH43、LQH44、LQH55、LQH5B、LQH66、NFZ32、NFZ5B
