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STM32F429BIT6 datasheet|中文手册|ST代理

STM32F429BIT6 datasheet|中文手册|ST代理

官方规格书下载: 规格书下载: https://www.st.com/resource/en/datasheet/STM32F429BI.pdf 型号描述: STM32F427xx和STM32F429xx设备基于高性能Arm® Cortex®-M4 32位RISC核心,工作频率高达180 MHz。Cortex-M4核心配备了浮点单精度单元(FPU),支持所有Arm®单精度数据处理指令和数据类型

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技术手册

官方规格书下载:

规格书下载: https://www.st.com/resource/en/datasheet/STM32F429BI.pdf

型号描述:

STM32F427xx和STM32F429xx设备基于高性能Arm® Cortex®-M4 32位RISC核心,工作频率高达180 MHz。Cortex-M4核心配备了浮点单精度单元(FPU),支持所有Arm®单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一套完整的DSP指令和内存保护单元(MPU),增强了应用安全性。

STM32F427xx和STM32F429xx设备集成了高速嵌入式存储器(Flash存储器最多2兆字节,最多256千字节的SRAM),最多4千字节的备份SRAM,以及与两个APB总线、两个AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵连接的广泛范围的增强I/O和外设。

所有设备提供三个12位ADC,两个DAC,低功耗RTC,十二个通用16位定时器,包括两个用于电机控制的PWM定时器,两个通用32位定时器。它们还具有标准和高级通信接口。

功能特性:

核心: Arm® 32位Cortex®-M4 CPU,带FPU,自适应实时加速器(ART Accelerator™),允许从Flash存储器执行零等待状态,频率高达180 MHz,MPU,225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1),和DSP指令

存储器: 最多2兆字节的Flash存储器,分为两个存储区,支持读写同时进行;最多256+4千字节的SRAM,包括64千字节的CCM(核心耦合存储器)数据RAM;灵活的外部存储控制器,最多32位数据总线:SRAM,PSRAM,SDRAM/LPSDR SDRAM,Compact Flash/NOR/NAND存储器

LCD并行接口,8080/6800模式

LCD-TFT控制器,具有完全可编程分辨率(总宽度最多4096像素,总高度最多2048行,像素时钟最多83 MHz)

Chrom-ART加速器™,用于增强图形内容创建(DMA2D)

时钟、复位和供电管理1.7 V至3.6 V应用供电和I/Os POR,PDR,PVD和BOR4至26 MHz晶体振荡器内部16 MHz出厂修剪RC(1%精度)32 kHz振荡器用于RTC,带校准内部32 kHz RC,带校准Sleep,Stop和Standby模式VBAT供应电源用于RTC,20×32位备份寄存器+可选的4千字节备份SRAM

低功耗Sleep,Stop和Standby模式VBAT供应电源用于RTC,20×32位备份寄存器+可选的4千字节备份SRAM

3×12位,2.4 MSPS ADC:最多24通道,三路交错模式下最高7.2 MSPS

2×12位D/A转换器

通用DMA:16通道DMA控制器,带有FIFO和突发支持

最多17个定时器:最多12个16位和两个32位定时器,最高180 MHz,每个最多4个IC/OC/PWM或脉冲计数器和正交(增量)编码器输入

调试模式SWD和JTAG接口Cortex-M4 Trace Macrocell™

最多168个带中断功能的I/O端口最多164个最高90 MHz的快速I/O最多166个5V容忍I/O

最多21个通信接口最多3×I2C接口(SMBus/PMBus)最多4个USARTs/4个UARTs(11.25 Mbit/s,ISO7816接口,LIN,IrDA,调制解调器控制)最多6个SPIs(45 Mbit/s),其中2个带有复用的全双工I2S,通过内部音频PLL或外部时钟实现音频类准确性1×SAI(串行音频接口)2×CAN(2.0B主动)和SDIO接口

高级连接USB 2.0全速设备/主机/OTG控制器,带有芯片上PHYUSB 2.0高速/全速设备/主机/OTG控制器,带有专用DMA,芯片上全速PHY和ULPI10/100以太网MAC,带有专用DMA:支持IEEE 1588v2硬件,MII/RMII

8至14位并行摄像头接口,最高54兆字节/秒

真随机数生成器

CRC计算单元

RTC:亚秒精度,硬件日历

96位唯一ID

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